材料

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射频晶圆能力

供应用于无线设备、数据中心、高速通信网络等的 2英寸至6

设备类型

基材

材料性能

晶圆直径

epihbt®

GAAS

ingap/gaas,藻类/gaas

高达150毫米

INP

INP/INGAAS

高达100

epibifet®

GAAS

ingap/gaas,藻类/gaas

高达150毫米

INP

INP/INGAAS,inp/inalas

高达100

Epifet®

GAAS

藻类/gaas,ingap/gaas

高达150毫米

INP

INP/INGAAS,inp/inalas

高达100