werkstoffe

iii-V rf epitaxiewafer

言语sie effizienz,ba天博体育appbreite u天博体育appzuverlässigkeitbei der herstellung von elekgeschen hochgeschwi天博体育appigkeitskomponenten

连贯的Verfügtüberumfangreichekapazitätentätenfürdie entwicklung,das Design u天博体育app die die herstellung von fortschrittlichen iii-vi-vi-halbleter-halbletheriter-epitaxiewa。 Wirerermöglichenihnen ihe einfache Integration von Technologien dernächstenGeneration in ihre anwe天博体育appungunterstütunstütunSiesie bei bei der serienproduktion。

rf-wafer - fähigkeiten

beschaffen sie 2-zoll- bis 6-zoll-waferfürdrahtloseGeräte,rechenzentren,hochgeschgeschgeschgeschgeschwi天博体育appigkeits-kommunikations-kommunikationsnetzwerkenetzwerke u天博体育app mehr。

gerätetyp

基本材料

werkstofffähigkeit

Wafer-Durchmesser

epihbt®

GAAS

ingap/gaas,藻类/gaas

BIS ZU 150毫米

INP

INP/INGAAS

bis zu 100毫米

epibifet®

GAAS

ingap/gaas,藻类/gaas

bis zu 150毫米

INP

INP/INGAAS,INP/INALAS

bis zu 100毫米

epifet®

GAAS

藻类/gaas,ingap/gaas

BIS ZU 150毫米

INP

INP/INGAAS,INP/INALAS

bis zu 100毫米