材料
天博综合app官网登录 RF外延晶片
通过从我们一致的高性能，I天博综合app官网登录外交晶片开始制造高速电子组件时提高效率，带宽和可靠性。
连贯具有广泛的功能，可用于开发，设计和制造高级IIII I天博综合app官网登录I半导体上巴上每日晶状体。我们使您能够轻松地将下一代技术带入您的应用程序，并通过数量生产为您提供支持。
天博综合app官网登录晶圆能力
源2英寸至6英寸的无线设备，数据中心，高速通信网络等。
设备类型 |
基本材料 |
材料能力 |
晶圆直径 |
epihbt® |
GAAS |
ingap/gaas，藻类/gaas |
最多150mm |
INP |
INP/INGAAS |
最多100mm |
|
epibifet® |
GAAS |
ingap/gaas，藻类/gaas |
最多150mm |
INP |
INP/INGAAS，INP/INALAS |
最多100mm |
|
Epifet® |
GAAS |
藻类/gaas，ingap/gaas |
最多150mm |
INP |
INP/INGAAS，INP/INALAS |
最多100mm |
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