面向未来的microled生产解决方案

基于准分子的天博体育诱导前向转移(升)是当今和未来一种实用的巨量转移工艺。

 

2024年7月23日,作者:coherent高意

Microled处于下一代显示屏技术的前沿,Microled,具有更出色的亮度、效率和使用寿命。事实上

但是,随着科技巨头苹果公司在雄心勃勃的,随着科技巨头苹果公司在雄心勃勃的,苹果公司自,苹果公司自,2014年30亿美元),显示屏行业遭遇重创。苹果公司没有公布此举的原因。

显示屏行业内人士猜测

在这篇文章中

 

究竟什么是“巨量转移”?

我们在以往的文章中已经详细介绍过巨量转移工艺。简单来说,Microled生产的第一步是,LED。制作出的,LED最终必须转移到显示屏成品的电路板。在电路板中,LED 以三个一组的方式排列(红色、绿色和蓝色),形成显示屏的每个像素。

在某些情况下,LED会先从原来的基板转移到“临时载体”

无论哪种方式,都有一些问题导致难以进行巨量转移。首先,LED的放置必须达到微米级位置精度。其次,必须转移数量庞大的

此外还要注意,随着,随着,LED本身将会变得越来越小。50 x 50 x 50 µm这么大,预计最终会缩小到10x 10 µm甚至更小。

 

天博体育将微胶片

天博体育诱导前向转移(LIFT)提供了一种实用且经济高效的巨量转移方法,LED 芯片(约 20 µm x 20 µm),也适用于转移未来更小的芯片(10 µm x 10 µm)。在升降机过程中键合步骤以机械方式和电气方式将LED连接到面板的基板。

在微胶片,与其他巨量转移方法相比

此外,升降,能够快速可靠地转移数百万个

而且,microled尺寸,具有灵活性。随着对各种(microled 应用(从小型可穿戴设备到大型超高清电视)

此外

 

实际成果

相干高意的应用工程师最近使用比目前在产的任何器件都小得多且薄得多的高意的应用工程师最近使用比目前在产的任何器件都小得多且薄得多的,以量化一些,升升,我们使用尺寸为,5 µm x 5 µm x 5 µm x 3 µm x 3 µm x x x x x x x x x x x x x x x)microled测试了放置精度

实验装置使用了coherent uvtransfer将microled从4英寸的供体晶圆转移到直径为100x x y y和)

下面两张图显示了979个(微胶片),间隙为50µm,芯片间间距为90µm。根据这些数据总括来说,99.7%(3σ)的Microled的放置精度在0.66µm(x)

 

979个微填充使用使用

 

下图显示了放置精度如何随着间隙距离而变化。在80µm以内的间隙距离可保持亚微米级的放置精度。这些数据表明

 

高导热性大焊缝

979个尺寸为x 5 x 5 x3μm³的微滤光了使用升时的3σ平均位置偏差( x y3σ值的平均值),作为转移间隙距离函数。

 

微胶显示屏可提供变革性的观看体验,但大规模生产所面临的障碍导致这种显示屏的部署情况止步不前

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