天博综合app官网登录herent高意半导体制造：晶圆检测

NASA用于登月的阿波罗制导计算机（AGC）于20世纪60年代制造，当时耗资约1.5亿美元（按今日币值计算约为10亿美元）。它的体积大约相当于一台微波炉，重量约为，重量约为32公斤。

今天，iPhone 15售价1600美元

英特尔联合创始人戈登

摩尔第一定律和第二定律都经得起时间的考验

半导体制造的一个关键成本因素是良率，而影响良率的一个重要因素是生产环境中的缺陷和污染物。为了减少缺陷

激光是半导体检测的理想工具，因为它是一种非接触式方法，兼具无与伦比的灵敏度和速度。此外，激光还具有高度通用性，经过优化后可执行各种不同的检测任务。

因此，从微电子工业早期开始，激光就被用于检测。20世纪60年代末，激光刚进入市场后不久，就已用于测量晶圆平整度和厚度等计量任务。

20世纪80年代，随着半导体器件变得更小、更复杂

在接下来的几十年里，随着散射测量法和其他先进计量技术的引入，基于激光的方法取得了重大进步。散射测量法使用激光来分析从晶圆表面反射的光模式，从而能够检测到以前无法检测到的细微缺陷。

随着每一代芯片的更迭

因此

小型电路特性极大地增加了对检测的需求，而激光通常是执行检测的最佳工具。

但这里需要理解的一个关键概念是，要突破缺陷检测的界限

由于光散射和缺陷尺寸之间的关系，需要波长更短的激光来检测更小的缺陷。目前，用于最严苛晶圆检测任务的是266纳米激光。

二十年前，110 nm或以上时，可见绿色激光（532 nm）（uv）激光器就足以满足缺陷检测的需求。但随着电路特征尺寸的不断缩小，业界开始转向使用深紫外（，duv）

天博综合app官网登录herent高意于2002azure激光器，直面这一挑战。该激光器利用光泵浦半导体（ops）技术产生绿光输出，然后通过倍频技术将其转换为深紫外光（266

azure 能够在单个、频率稳定的波长下提供连续波（ cw）输出。其波长窄、功率高、噪声低、稳定性强的特点，能够在高吞吐量半导体制造所需的速度下，可靠地检测出微小的缺陷。

天博综合app官网登录herent 高意凭借制造高性能、高寿命、高可靠性的深紫外激光器而脱颖而出。我们之所以能做到这一点，原因有以下几点：

首先，我们自行生产非线性晶体。在深紫外领域工作，需要制造精度极高的高质量晶体。为了满足倍频晶体所需的品质水平，我们唯一的选择是自己生产。

其次，permalign结构。这些支架提供卓越的长期稳定性

在晶圆卡盘上进行部件合格性（通过/不通过

晶圆检测的另一个要求是高速运动和部件处理机制，以及极其稳定的表面（以最大限度地减少测量噪音）。我们为工作台和其他工具提供反应烧结碳化硅（RBSIC），CTE）、高强度和高强度重量比等独特优势，能够满足最严苛的检测系统的需求。

随着半导体行业向更小的节点发展，对检测激光器的要求变得更加严格。幸运的是，这与，天博综合app官网登录herent高意的核心优势完全契合。我们与领先的晶圆设备制造商保持密切合作，确保我们的产品不仅满足

相关资源