提高热天博综合app官网登录天博综合app官网登录可以改善半导体封装

借助像碳化硅这样的先进天博综合app官网登录，能够将新型组装方法应用于当今更薄的微电子元件。

2023年12月20日，作者：coherent高意

随着微电路的不断缩小，必须对用于制造它们的所有工艺进行重新调整或更换，以便应用于更小、更薄的电路并提供更高的精度。在，“先进封装”，各个集成电路（称为，“天博综合app官网登录”，被安装并电连接到基板或电路板，然后对其进行封装。

倒装芯片基础知识

一种广泛采用的先进封装技术称为“倒装芯片”，因为它比引线键合等旧方法具有更多优势。这些优势包括更低的成本、更高的封装密度和可靠性。

为了准备倒装芯片电路，首先需要将导电材料（通常是焊料或金，将晶圆切割成单独的芯片（称为天博综合app官网登录分割，将晶圆切割成单独的芯片（称为天博综合app官网登录分割

接下来，拾取单个天博综合app官网登录，转动使其接触面朝下，并将其放置在要安装到的基板的上方。该基板最典型的是印刷电路板。芯片被非常精确地对准，使得芯片上的凸块与基板上相应的导电焊盘（面朝上

然后将该组件放入烘箱中，加热到焊料（或凸块的任何成分）的熔点以上。焊料熔化并“回流”，粘在天博综合app官网登录和基板上的导电焊盘上。最后

热压键合 - 薄天博综合app官网登录封装解决方案

随着ic（以及焊料凸块尺寸和它们之间的空隙（称为间距，以及焊料凸块尺寸和它们之间的空隙（称为间距）缩小到100µm以下

如果零件翘曲非常严重，则可能导致在天博综合app官网登录和基板之间出现未对准情况。这可能会导致开路（无连接），或者在某些情况下甚至导致短路（焊球桥接）。

热压键合（tcb）是一项专门为扩展倒装芯片功能而开发的技术。具体来说，tcb提供了一种更可靠的方法来执行薄天博综合app官网登录的大批量芯片贴装。

传统倒装芯片键合与tcb的区别在于，后者在整个操作过程中以极高的精度主动监控和控制天博综合app官网登录及基板的温度、施加的力、位置和方向。在继续下一步之前，流程的每个步骤都会经过验证。所有这些控制措施都会带来更好、更可靠的键合效果以及更高的设备间一致性。

用于完成所有这些任务的tcb系统的主要元件如图所示。其中包括空气轴承轴上的线性伺服电机，它们能够以1µm的精度垂直定位天博综合app官网登录。还有一个用于角度定位的倾斜平台

热压缩键合系统包括用于定位和定向天博综合app官网登录和基板的平台，用于控制其温度的加热器和冷却器，用于容纳天博综合app官网登录的真空喷嘴，以及用于监视和控制该过程的各种传感器和视觉系统（未显示

TCB工艺的开始过程与传统倒装芯片相同。即

当焊料熔化时，天博综合app官网登录首先移向基板，然后稍微远离基板，最后再次移回基板。温度和施加的力也各不相同。所有这些都确保了天博综合app官网登录和基板之间实现良好的对准和键合、均匀的焊点高度以及无缺陷的连接。

coherent高意是一家垂直整合制造商，能够供应tcb喷嘴天博综合app官网登录和成品部件。我们可以制造具有内部特征的各种尺寸和形状的喷嘴，例如这个4Hsic部件。

用于喷嘴的先进天博综合app官网登录

除了tcb 系统中的平台、热装置和传感器之外，另一个关键元件是喷嘴。它具有三个关键功能。首先

为了满足这些要求，理想的喷嘴必须由机械刚性材料制成，这种材料可以制成非常光滑和平坦的零件。即使天博综合app官网登录上的力发生变化，这对于牢固地固定天博综合app官网登录并在整个过程中保持其平坦都是必要的。

此外

满足所有这些要求的天博综合app官网登录很少，但coherent高意能够生产三种不同的天博综合app官网登录，并且可以用其中任何一种天博综合app官网登录制造成品tcb喷嘴。这些是反应烧结碳化硅（SIC），单晶碳化硅和多晶金刚石。每种天博综合app官网登录都有其特定的特点和优势，下表中对其进行了总结。

天博综合app官网登录	导热率	表面粗糙度	光透射率	电绝缘体	成本
反应烧结碳化硅	255 w/m-k	<25 nm	否	否	低
单晶碳化硅	370 w/m-k	<2 nm	是	4H：否 6H：是	中等
多晶金刚石	2200 w/m-k	<10 nm	是	是	高