마이크로회로가축소됨에，더더작업하고정밀도를높이려면회로를제조하는데이용되는모든다시도구화하거나교체해야도구화하거나。 이는“고급”에서에서더욱그렇습니다。 고급패키징이란집적（“天博综合体育中国官方网站”라고라고라고를장착하고회로전기적으로다음생산단계입니다생산단계입니다생산。
플립플립
널리널리기술중하나는“플립”입니다。 이방법은같은방법에방법에몇몇가지있기지난있기있기때문에있기때문에년년동안동안점점인기를인기를。 이러한이점으로는비용，패키징향상，신뢰성신뢰성등이。
플립플립먼저전도성（일반적으로땜납또는）의의작은웨이퍼표면의전도성전도성증착합니다전도성。 그런그런웨이퍼를칩으로（天博综合体育中国官方网站싱귤레이션이라고）。。
다음으로다음으로집어아래를회전시킨후장착할위에。 이이일반적으로인쇄회로。 칩은칩의해당패드（위를）와와정밀하게정밀하게정밀하게。 칩칩패드와접촉하게접촉하게。
그런그런오븐에넣고넣고（또는범프의구성）의의이상으로이상으로。 땜납이녹으면서기판전도성패드에패드에“리플로우”。 마지막으로오븐이땜납이칩과기판전기적，기계적결합이형성됩니다。
열압착 - 얇은天博综合体育中国官方网站를솔루션
플립공정은공정은와모두얇아지고범프이들이들이들（피치라고피치라고）이100μm。 특히특히주기는와변형을수수있습니다수。 변형이발생할있는가열주기이러한구성요소전체의구배와부품부품간의（CTE）불일치입니다。
부품부품크면기판정렬발생할수。 이로인해（연결）가가경우에（땜납볼）이이이있습니다발생할있습니다있습니다。
열접합（TCB）은플립기능을위해특별히개발된개발된。 tcb는는칩칩수행하는더안정적인방법을제시해제시해제시해。
기존기존칩칩의의전체작업매우높은높은天博综合体育中国官方网站와天博综合体育中国官方网站와기판의，가해지는，가해지는，위치위치위치위치방향을적극적으로적극적으로제어한다는 공정의각단계는넘어가기전에거칩니다거칩니다。 이러한모든덕분에더안정적이며간일관성이더더더。
이이달성하기위해위해위해시스템의시스템의요소가그림에표시되어있습니다。 여기에는1μm，의정밀도로수직으로수베어링축의서보모터가모터가포함됩니다。 칩과天博综合体育中国官方网站의평면성을위해위치를-틸트-틸트틸트단계도단계도있습니다단계도。 가열기와냉각기모두，그리고그리고증가하거나속도를정밀하게정밀하게。 이구성스택의아래에는자체를고정하는진공또는노즐이노즐이。 그리고일련의작업작업중에중에，가해지는，天博综合体育中国官方网站와기판의위치방향을지속적으로지속적으로모니터링합니다。
열열결합및방향을지정하는단계，天博综合体育中国官方网站天博综合体育中国官方网站지정하는방향을방향을방향을방향을지정하는지정하는기판의온도를제어하는제어하는가열기및，天博综合体育中国官方网站를天博综合体育中国官方网站를및，天博综合体育中国官方网站를天博综合体育中国官方网站를고정하는，공정을진공고정하는진공고정하는，공정을공정을공정을공정을공정을공정을공정을공정을공정을모니터링하고제어하는
TCB공정의시작은칩과칩과。 즉，땜납땜납사용하여天博综合体育中国官方网站를。 그런다음집어기판과정렬한，범프가범프가접촉할아래로아래로。 이어서이어서天博综合体育中国官方网站이동주기가。
땜납이땜납이먼저이동한다음기판에서멀어지고마지막으로다시기판기판。 온도와가해지는힘도。 이모든天博综合体育中国官方网站와간의우수한정렬및，균일한균일한및결함없는。。
coherent는tcb노즐을노즐을재료와완제품을수직적생산하는형태로생산하는생산하는생산하는。 다양한다양한및물론물론물론이물론s부품과부품과요소를가진생산할수수。
노즐용노즐용
TCB시스템의시스템의，열장치외에다른중요한요소는요소는。 노즐의노즐의세가지입니다。 첫째，공기공기다양한통로가포함되어진공역할을할있습니다있습니다。 둘째，공정공정天博综合体育中国官方网站의평탄도를（진공이진공이표면에고정시키기고정시키기때문）。 tcb시스템의시스템의및요소가天博综合体育中国官方网站의변경할있도록。
이러한이러한충족하려면매끄럽고만들수있으면서있으면서기계적으로견고한재료로노즐을제작하는제작하는이상적입니다。 그래야만天博综合体育中国官方网站에힘이공정전반에天博综合体育中国官方网站를고정하고평평하게수수있습니다。
또한노즐높아야높아야。 가열기및인한변화가빠르게전달될수있기있기。 天博综合体育中国官方网站의온도를제어하고순환시키는능력은공정성공과생산시간최소화에서최소화에서최소화에서。
이러한이러한충족하는거의거의없지만，相干는는가지다른재료를그중어느어느어느어느것으로든어느어느어느것으로든것으로든것으로든있습니다 해당반응반응（SIC），，단결정sic및다결정질입니다。 각각각각특성과있으며내용은요약되어。。
재료 |
열전도율 |
표면 |
광학 |
전기 |
비용 |
SIC |
255W/M-K |
<25nm |
아니요 |
아니요 |
낮음 |
단결정sic |
370W/M-K |
<2nm |
예 |
4H：아니요 6H：예 |
중간 |
다결정질 |
2200W/m-k |
<10nm |
예 |
예 |
높음 |
이이물질에열전도율이，天博综合体育中国官方网站아몬드가열전도율이비해열전도율이열전도율이중높습니다열전도율이。 sic sic의의특징중필요한관통통로가어떤쉽게생산할생산할있다는있다는있다는있다는。 또한레이저가공을높은평탄도와표면달성할。
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이세제작된노즐의차이가차이가。 노즐은노즐은소모품이기때문에중요한。
相干는수직적으로통합된통합된노즐노즐。 자체자체것부터부품을과정까지직접진행합니다。连贯的제조핵심매우매우표면을표면을표면을생성하는능력이며표면을표면을표면을능력이며생성하는생성하는생성하는평탄도를검증하기위한계측장비를보유하고보유하고보유하고。
