电子制造
用激光来源和系统进行快速,高精度切割,焊接,标记和烧料。
- Integration-Ready使用轻松集成到您的生产的工具更快地启动并运行。
- 用户友好最大化生产率并通过简单,直观的HMIS降低操作员培训。
- 成本效益通过一致,可靠的激光工具提高产量并降低每零件的成本。

激光焊接
迅速生产出小型,坚固,具有吸引力的焊缝,具有最小的高温影响区域,用于压力传感器,电池,移动设备和其他产品。

激光切割
即使在多层和复合材料以及箔纸中,迅速切割的简单和复杂的轮廓也比水喷头和刀片更好,更一致的结果。

激光标记
在塑料,复合材料,金属,陶瓷和纸张上写高对比度序列号,产品标识符,可追溯性代码,徽标,datamat天博体育官网x代码等。

激光消融
迅速剥离绝缘或几乎以精确且一致的深度控制删除任何材料,并且不会对基础产品造成任何热损坏。

视频聚光灯
激光框架在西门子的数字工厂中标记
ID链接是迈向数字产品标签的重要步骤。激光标记此ID链接作为设备上的标准化代码是一个挑战。它需要从开发到生产的数字端到端解决方案。定位准确性和质量很重要。连贯的电源线E是@Siemens的理想解决方案。最重要的是,其软件套件,激光框架对于集成到西门子的数字工厂以及与西门子内部IT系统的通信至关重要。集成的视觉系统为西门子提供了一个来自单个来源的完整解决方案。
特色白皮书
基于新激光的PCB depaneling方法
PCB的材料,厚度和组成的技术变化正在激励从传统的机械切割和depaneling方法转向基于激光的过程。


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