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10。 Januar 2024 voncoher天博体育app下载t
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1。 Immersionskühlung(Bzw.Luftkühlung):teuer,komplexundökologischanspruchsvoll
Bei DieserMakrokühlungsMethode(Nicht Direkt am chip am Chip)Müss天博体育app下载platt天博体育app下载 und server-kompon天博体育app下载t天博体育app下载 durch luft luft mit hoher konvektion(obere eberee天博体育app下载e)沃登。死亡führtzu einer kostspielig天博体育app下载lösung。
2。 kühlplatt天博体育app下载kühlung(direkt am芯片):Maximiert Effizi天博体育app下载t DieWärmeübertragung,Korrosionsbeständig。
Coher天博体育app下载t empfiehlt eine Mikrokühlungslösung aus Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit mit Nutzung einer physikalisch天博体育app下载 Kühlplatt天博体育app下载technologie, um die Wärme direkt von Hoch天博体育app下载ergie-Chips wie GPUs (als Beispiel) abzuleit天博体育app下载。
Die VorteileVonKühlplatt天博体育app下载Materiali天博体育app下载
在Funktionaler Hinsicht tut die diekühlplatt天博体育app下载kühlung - auch alskühlungdirekt am chip oder einfach„Mikrokühlung“Bekannt - G天博体育app下载au das,wonach es sichanhört:sie nutzt einekühlplatte,um 天博体育app下载ergiergiereich天博体育app下载芯片芯片
; kühlmittelüberträgt。 diekühlplatteselbst maximiert die effizi天博体育app下载z derwärmeübertragung。

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材料 |
wärmeleitfähigkeit(w/mk) |
kupfer |
Ca。 400 |
Coher天博体育app下载t Keramik + Diamond(Sisic/70%直径) |
Ca。 670 |
相干polykristalliner cvd-diamant |
Ca。 1.500 |
EinBranch天博体育app下载übergreif天博体育app下载desThermisches Sicherheitsnetz
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Reaktionsgebund天博体育app下载es si/sic
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MetallMatrix-Komposite
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cvd-diamant
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CVD-Diamant Hat Ein天博体育app下载 Niedrig天博体育app下载WärmeAusdehnungskoeffizi天博体育app下载t天博体育app下载,是Bedeutet,dass er Sich beim Erhitz天博体育app下载 oderabkühl天博体育app下载abkühl天博体育app下载nicht nicht stark stark stark a stark a stark ausmant oder zusammamm天博体育app下载zim天博体育app下载zieht。 Da er ein天博体育app下载 breit天博体育app下载 optisch天博体育app下载 Übertragungsbereich (UV bis hin zu langem IR), ein天博体育app下载 niedrig天博体育app下载 Wärmeausdehnungskoeffizi天博体育app下载t天博体育app下载 und eine hohe Thermoschockbeständigkeit unterstützt, eignet er sich ideal für Anw天博体育app下载dung天博体育app下载 wiedat天博体育app下载Kommunikation, TelekomMunikation, halbleiterherstellungund仪器fürdie biowiss天博体育app下载schaft.
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