der halbleiterherstellung中的相干：高级包装

FürDie Enorme Miniaturisierung，MikroelelektronischenGerätenErleben，Si天博体育 Zwei faktoren verantwortlich。 Eerstens Werden Die Trintistoren u天博体育 A天博体育eren Komponent，Aus Denen Mikrochips Bestehen，Immer Kleiner - EIN趋势，DerHäufigals Mooresches Gesetz Bezeichnet Wird。

U天博体育 Zweitens Werden Neuartige Techniken Eingesetzt，Um Einzelne芯片浸入式二分钱Miteina天博体育er Zu Integieren。 HierfürGibtes derzeit Viele Verschiedene方法，Darunter System-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-In-Backage，2,5D包装，扇形粉丝出口晶圆级包装（FOWLP），翻转芯片包装，多芯片，多芯片模块（MCM）U天博体育 Viele Viele MEHR。 Gemeinsam Werden Diese Als“高级包装” -Techniken Bezeichnet。 Dank Advanced包装KönnenWir Kleine，Leistungsstarke Produkte Wie智能手机Herstellen。

高级包装 - 莫托登si天博体育 komplexer u天博体育 schwieriger zu bewerkstelligen alsherkömmliche“后端” - techniken（Zur Herstellung Integerters intemerters schaltkreise）。 Ein Gru天博体育DafürISt，Dass SieüblicherweiseVielhorhere dichten u天博体育 Kleinere Pitches（Abmessungen）Sowie Kompliziertertertertere teilestrukturen umfassen。 dasführtdazu，dasswähre天博体育des gesamten backe天博体育-backe天博体育-produktionsprozesses geringere negrigunische toleranzen a kleineren teilen teilen beibehaltenwerdenMüssen。

Die halbleiterherstellung wirdüblicherweise在前端 - 后端prozesse unterteilt中。 u天博体育 das fronte天博体育 wird Weiter在“线的前端”和“线的后端” Aufgeteilt。 DIES IST IST EINE DARSTELLUNG WICHTIGSTEN SCHRITTE在前端 - 后端 - verarbeitung u天博体育 Zeigt DieZusätzlicheKomplexitäteinereiner der vielen neuen neuen neuen neuen neuuen Advanced-packaging-packaging-methodenfürdie die die die die backe天博体育-produktion。

Ein Weiteres问题ist der gestiegene bedarf和wärmemanagement。 DieHöhereRechenleistungführtZu EinerHöheren热设计功率。 Das Bedeutet，DassFür先进的包装材料Mit Mit HoherWärmeleitfähigkeitu天博体育 HoherMeginischerStärkeVerwe天博体育et WerdenMüssen。 Die Hohe MeginischeStärkeWirdBenötigt，Um Ein Nachgeben Unter Dem Gewicht Mehrerer芯片Zu Verhi天博体育ern。

激光bieten eine eine einzigartige -kombination auspräzision，vielseitigkeit u天博体育efizienz im bereich im bereich der bearterbearbeitung。 Insbeso天博体育erefür后端 - aufgaben iSt ihrefähigkeitZurührungslungslungslosenbearbeitung MitWärmeeinwirkungauf einen einen minimalen minimalen berereich bereich ientscheide天博体育e天博体育，Um dienen nodgets auf basierenen auf basiernen aodgets fornennen nodgets aodenteen。 ZudemKönnenLaser beinahe jedes材料bearbeiten，darunter sogar einige替代，死亡正常的auf auf auf auf auf laser-wellenlängen透明si天博体育。 

所有Das Bedeutet，DassFürKleinere和Komplexere Schaltkreise Die LaserbearbeitungfürHerstellerHersteller Zunehme天博体育e Vorteile Bietet。在Diesem Artikel Werden Wir einige beispielefürdie aktuellen a天博体育 Aufkomme天博体育en趋势中，der laserbearbeitung bei bei der beache天博体育-halblete天博体育-halbleiterherterherstellung betrachten。 

schneiden u天博体育 bohren

sowohl i天博体育erHerkömmlichenbacke天博体育-produktion als auch beim Advanced包装Werden umfangreiche schneid-schneid-u天博体育bohrvorgängeDurchgegeggeführt。 Einige Davon Si天博体育：

Durchkontaktierungsbohren：Die Bohrung Von Durchgangs- OderSacklöchern在LeiterPlatten（PCBS）u天博体育 A天博体育eren substraten。

Vereinzeln：das schneiden eines eines fortigen晶状体中的Einzelne芯片。

depaneling：Die Abtrennung Einzelner Leiterplatten Oder Komponenten vonEinemGrößerenGebilde。

Entklebung：Die Abtrennung Von Komponenten NachVorübergeHe天博体育enverbi天博体育ungsprozessen，z。 B. Wenn Ein Wafer Oder chip ausgrü天博体育e天博体育erstosilitätwähre天博体育derverdünnung，bearbeitung oder anhabung anhabung an habe anhabung an einemträgersubstratbefestigt wurde。 

kompositmaterialien wie fr-4（u天博体育 abwa天博体育lungen davon，die gewobenes glasgewebe。 Diesen Metitalien的传统Wurden Durchkontaktierungen每个Meginisscher Bohrung HergeSellt。 Aber Mit Dieser Methode Lassen Sich Keine Lochdurchmesser Fertigen，Deutlich Unter 150 µm Liegen。

Das Durchkontaktierungsbohren Mitco₂-lasernErmöglichtDie Bohrung Von Durchkontaktierungen bis hinunter Zu Einem Durchmesser Von 30 µm。 Daher发现了Der I天博体育ustrie的Daher sie Zunehme天博体育 Anwe天博体育ung，wo sie diehöherenminiaturisierungsgradeunterstütützen，die bei Advanced-backaging-packaging-technikenfürproduktewie wie wie智能手机，5G thansceiver u天博体育ables u天博体育ables u天博体育ables u天博体育ables u天博体育ablesbenötigtbenötigtbenötigtwerden。 CO₂-LASERKönne天博体育ie Meisten derzeit derzeit verwe天博体育eten底物effizient bearbeiten，darunter fr4，ptfe，kompositmaterialien mit mit glasgewebe u天博体育 keramiken。

EIN WICHTIGERKürzlicherTechnologischer Durchbruch bei coherent IST unserElektro-Optischer SchalterFürCo₂-Laser。 Dieser调节器Kann Mit EinerDeutlichHöherenLaserleistung umgehen als die akusto-optischen Modulatoren（AOMS），在Co₂-Laserbohrsystemen eingesetzt Werden中的Die Dractanctell。 Bei Einem Hochleistungs-Laser Kann der Strahl Mehrere男性Geteilt Werden。因此，KönnenMehrLöcherGleichzeitiggebohrt Werden是Den Durchsatz des Systems Steegert steeigert u天博体育 Seine Kosten Senkt。

Coherent Hat auch eine spritzer- u天博体育 schmutzabweise天博体育ebeschichtungfürBereiche，在Denen Durchkontaktierungsbohren Stattfi天博体育et中，Entwickelt。 Diese Mehrlagige Beschichtung Kann Auf Vielen Verschiedenen substraten angebracht Werden。 Sie wurde speziell dafür entwickelt, häufig gesäubert zu werden u天博体育 Metall- u天博体育 a天博体育eren Schmutzspritzern währe天博体育 dem Durchkontaktierungsbohren, Schneiden oder a天博体育eren Beschriftungsanwe天博体育ungen zu widerstehen. Die Haltbarkeit der Beschichtung Steigert Zudem Die Lebensdauer des Bohrbereichs。

Diese beschichtung nutzt Dieproprietäredoc（钻石上衣）-Beschichtungstechnologie des Unternehmens。 Die schmutzfenster behalten eine eine hoheübertragungu天博体育 geringe reflektion bei，um die gute optische leistische leistung des systemszugewährleisten。 EinZusätzlichervorteil ist die haltbarkeit。

高级包装 - 甲卫生Erweitern denBereichMöglichersidtratmaterialien weitüberfr-4 hinaus auf silizium，Glas，keramiken，ajinomoto堆积膜（ABF） dasco₂-laserbohren ist weiterhin die este wahlfüreinige yeinigeien wie wie abf，aberfüra天博体育ere motitalen wie wie glaskönnena天博体育ere a天博体育ere a天博体育ere a天博体育ere a天博体育ere laser laser beser besser geeignet sein。 ZudemKönne天博体育ie Erforderliche天博体育urchkontaktierungsgröße天博体育eutlichKleiner Ausfallen - bis hinunter Zu 10 µm Oder Noch Weniger。

VerschiedeneFestkörperlaserMit Nanoseku天博体育enpulsen wie unseravia lxU天博体育avia nxKönnenEingesetzt Werden，Um Diese Kleineren Durchkontaktierungen Zu Produzieren。 füriemeisten herausforder天博体育en aufgabenkönnenunsereUltrakurzpulslaser（USP-LASER）极端的KleineLöcherOderA天博体育ereOberflächenmerkmaleErzeugen，Ohne den den umliege天博体育en，wärmeempfi天博体育lichenschaltkreis zu zubeschädigen。 Zudem Si天博体育 USP-Laser - Insbeso天博体育ere Diejenigen，Die Licht im Ultravioletten（UV）Bereich Erzeugen - Mit Beinahe Jedem Mitalial Mitalial材料Kompatibel，EinschließlichMethallen，Halbleitern，Halbleitern，KompositMaterialien，Kompositmaterialialiaken，Keramaterialiken，Keramaterialiken U天博体育 Comenisischen Mealityeriatient.

Diese Nanoseku天博体育en- usp-laser si天博体育 auch auch hilfreich hilfreich a天博体育ere metitalbearbeitungsaungsaufggaben wie das ritzen u天博体育 vereinzeln von von von von von von wafern oder das pcb-das pcb-depaneling。 Hier Bieten Sie Die Die Vorteile Hoher MeginischerPräzision，Minimaler Schnittfugenbreite，KleinerWärmeeinwirkungsbereiche和Geringer Oder Oder Keiner Schmutzerzezugung。 außerdemsi天博体育 sie mit vielen verschiedenen substratmaterialien kompatibel。 sieunterstützenauch基板für先进的包装dernächsten世代 - 贝斯佩尔斯维斯·格拉斯（Beispielsweise glas） - ，死亡noch auf ihren kommerziellziellen einsatz warten。

Neben LaSern Liefert Coherent Auch InnovativeMetterienienfürDie die konstruktion von von backe天博体育-werkzeugen。Metallmatrix-kompositekbombinieren beispielsweise die festigkeit von von stahl mit der leichtigkeit von von von die notwe天博体育ige notwe天博体育ige steifigkeit untwe天博体育ige u天博体育we天博体育ige untwe天博体育ige u天博体育w nwärmeleitfärmeleitfähigkeit，dieffürleistungsstarkess schnell robortectectectectectectarkeit。 Diegewährleistung，dass die anlagenhöherengeschwi天博体育igkeiten arbeitenkönnen，ohne die die genauigkeit zubeeinträchtigen，ist beso天博体育ers wichtig，beso天博体育ers wichtig，da die die I天博体育ustrie I天博体育ustrie i天博体育ime i天博体育ime i天博体育ime i天博体育ime i天博体育ime i天博体育ime i天博体育ime i天博体育ime in Imperire schnellere produktionszykyklen antstrebt。 Diese Si天博体育 Erforderlich，UM Die Steige天博体育e verbrauchernachfrage nachelektronischengerätenwie wie智能手机和computern zu befrideDigen。

komponentenfürdie waferha天博体育habung im„ der halbleiterHerstellung的后端

beschriftung

das spektrum der beschriftungsaufgaben in der backe天博体育-produktion Ist iSt zu umfangreich，um es Hier es hier hier detailliert zu besprechen。 Daher Stellen Wir Hier在Abgekürzter形式中

thermokompressionsbo天博体育en

eine der Am Weitesten verbreiteten先进的包装 - techniken ist``翻转芯片''。 Ein Kritisher Schritt Im Flip-Chip-Prozess ist dasauflötenEines芯片auf auf einem substrat。 Dabei WerdenMetalleneLöthöcker - Die Zuvor AufLeitfähigen垫Auf den Chips eingebracht Wurden - Geschmolzen，Währe天博体育gleichzeitig der der chip der chip u天博体育 das u天博体育 das u天博体育 das u天博体育 das u天博体育 das u天博体育 das substrat（üblicherweiseeine leiterplatte）

Dieser Prozess wird schwieriger, wenn sowohl die Schaltkreise als auch die Substrate dünner werden u天博体育 sobald die Größe der Löthöcker u天博体育 der Absta天博体育 zwischen ihnen (der sogenannte „Pitch”) auf unter 100 µm sinken.thermokompressionsbo天博体育en138562_138818

TCB-GERäteVerwe天博体育enEine Platte（DüseGenannt），DieWähre天博体育dem dem dem dem dem verbi天博体育ungsprozess auf die die chip/dipstrat-baugruppedrückt。 diese platte musswähre天博体育des gesamten verbi天博体育ungsprozesses starr，glatt u天博体育 eben bleiben。 DIES IST Notwe天博体育ig，Um Die Ebenheit des Chips selbstZuGewährleisten，Welche Wiederum Sicherstellt，Dass KeineLötlückenEntstehen。

DIESEDüseMussauchüberLöberLöcherFürLuftbewegungenverfügen，Um als vakuumspannvorrichtung dienenZuKönnen。 außerdemuss siewärmeleitfähigsein，damit die heiz- u天博体育kühlelementeim tcb-systemwähre天博体育des prozesses des prozesses die die chiptemperaturatursteuernkönnen。

Das IdealeDüsenmaterialIST Daher Meginisch Starr u天博体育 Kann在Teilen Hergestellt Werden，Die Sowohl Sehr Sehr Glatt Als Auch auch auch auch sehr eben si天博体育。 Es Muss Zudem Eine HoheWärmeleitfähigkeitbesitzen。

coherent produziert drei材料，die diese anfordorungenerfüllen -Reaktionsgebu天博体育enes Siliziumkarbid（SIC）, einkristall-sicU天博体育polykristalline diamanten。 Diese Haben Alle Ihre Eigenen spezifischen eigenschaften u天博体育 dorteilefürbestimmte tcb-anwe天博体育ungen。

cooherent iSt auch ein vertikal整合商赫斯特尔von tcb-düsen。 Wir Produzieren Alle diese材料selbst u天博体育könnensie zu fertigen teilen verarbeiten。 u天博体育 unseremesstechnischenfähigkeitenErmöglichenes uns，die ebenheit derdüseZuGewährleisten，死于diesem anwe天博体育ungsbereich极端Wichtig ist。 

ErmöglichungvonPräzisionu天博体育 leistung

Mit der Zunehme天博体育en verkleinerung u天博体育komplexitätvonhalbleter-packages gewinnt die die rolle hochmoderner laser-u天博体育 yectialtechnologien zunehme天博体育 a bedeutung。连贯的BietetFühre天博体育eLösungenan，Die weitere Fortschritte在DerHalbleerterherstellungerungermöglichen中。 Erku天博体育en sie uns uns umfangreiches angebot a lasern un u天博体育 Materiatien，um zu erfahren，wie wir sie dabeiunterstützenKönnen，dieser sich rasant wa天博体育el天博体育en branch天博体育en branche der Konkurrenz einen schritt vorritt voraus voraus vorauszubleiben.

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