白皮书
天博体育app - 用于显示屏生产的激光加工
综述
高能量的紫外光天博体育app束在显示屏制造中用于uvtransfer工艺，明确地说就是天博体育app剥离技术（llo）和天博体育app诱导前向转移（lif）以及像素修复。（lif）以及像素修复。
天博体育app - 潜力与挑战
天博体育app（μLED）是一类新兴设备
微米尺寸、高亮度和高制造密度的结合可以拓展显示屏市场，使其不局限于目前使用的lcd lcd技术。技术。，μled可用于为ar/vr 应用创建微型（例如，<1“（<1”）
使用µled能够经济实惠地制造这种大型显示屏，因为随着芯片尺寸的缩小
但是，在广泛部署，在广泛部署之前
“ ............越来越小的模具将有利于适应这种小型化趋势的工艺。”
图1：大型直视微胶片
天博体育app加工的背景
具有纳秒脉冲持续时间的高能紫外光天博体育app脉冲用于天博体育app加工，这种工艺有多项独特优势，可以应对这些挑战。，而不会深入到材料中。，这种冷光烧蚀工艺可避免引起热冲击和对底层材料的损坏。，这种冷光烧蚀工艺可避免引起热冲击和对底层材料的损坏。多用途工艺优势，由于光束可用于投射光掩膜
目前
- 天博体育app剥离（llo）将成品μled与蓝宝石生长晶片分离
- 天博体育app诱导前向转移（LIFT）将μled从供体移动到基板
- μled的天博体育app修复功能可解决产量问题并降低缺陷率
- 准分子天博体育app退火（ELA）用于制造ltps-tft背板
- 按多种的聚合程度进行天博体育app切割
以下是其中一些领域最近取得的重大发展成果。
天博体育app剥离技术（llo）动态
天博体育app剥离技术（llo）可以将成品μled与蓝宝石生长晶元分离，前面的天博体育app的激光工艺中已经介绍过这一点。
通常将蓝宝石作为最佳生长基板来批量制造ganμlled。。
图2：用于从蓝宝石晶片上剥离gan膜的llo工艺示意图。
针对μLEDllo，llo，uvtransfer工艺。llo 工艺的工作方式是从后表面（通过透明蓝宝石）（llo 工艺的工作方式是从后表面（通过透明蓝宝石）照射芯片。照射芯片。照射芯片。这会烧蚀这会烧蚀，产生少量膨胀的氮气，产生少量膨胀的氮气
在uvtransfer工艺中，将紫外光天博体育app束通过光掩膜投射到蓝宝石晶元之前，会将其形状改变为具有“高顶礼帽”强度波形的矩形光束。强度波形的矩形光束。这种均匀的强度可确保在加工区域内的每个点上施加相同的力。
基于准分子的llollo系统已经在多个μlled试点产品线中运行。试点产品线中运行。，晶元相对于投射（掩盖）光束的运动仅由平移台上的编码器控制。“芯片上加工”，也是，也是uvtransfer工艺的核心
“芯片上加工”还消除了天博体育app线边缘上的芯片被部分照亮的可能性。
图3：在uvtransfer工艺中，“芯片上加工”功能可确保天博体育app场的边缘始终与切割道的中间重合。
天博体育app诱导前向转移（升）
uvtransfer工艺利用天博体育app诱导前向转移（lift）的原理
现有的非天博体育app转移方法在所需的分辨率下无法提供必要的吞吐量。，机械拾取和放置方法的速度和放置精度都很有限，因此无法跟上当前的技术趋势。，倒装贴片机虽然能够进行高精度贴片（例如，±1.5μm，（±1.5μm），但一次只能处理一个芯片。
图4显示了该方法的工作过程。llo通过动态释放层将芯片保留在临时载体上。这是一种可大量吸收紫外光的温和粘合剂。
图4：uvtransfer对掩膜使用步进扫描工艺，以在显示屏上创建正确的间距。
llo工艺同时处理整个区域内的所有相邻芯片，而转移工艺则与此不同，它会将芯片的间距从原始晶片的紧密间距更改为最终显示屏的像素间距。，采用每隔，采用每隔5个芯片或每隔10个芯片才照射一次的模式。，当显示屏的下一个区域平移到位等待芯片填充时，当显示屏的下一个区域平移到位等待芯片填充时
llo和转移之间的另一个区别是后者涉及到粘合剂的烧蚀，所需天博体育app通量比iii-v半导体低5-20倍。
我们uvtransfer工艺还有其他几个特性也对其运作十分关键。
要在加工区域高度均匀且一致地转移芯片，就需要高度均匀的天博体育app照射，而这一优势正是相干公司的核心竞争力
图5：高度均匀的“平顶”，但对处理规模却没有多大作用。
重要的是，uvtransfer 工艺可以轻松支持比目前试生产更小的芯片（ <5微米）和更狭窄的切割道。和更狭窄的切割道。
异常芯片的维修/更换
μLED，既需要大幅降低生产成本，既需要大幅降低生产成本，100％良率努力。，生产出数亿像素的显示屏将无法实现。
该工艺的第一步是在晶元上找到并去除缺陷芯片。，这样会在临时载体上留下空缺（原本由缺陷芯片所占据，这样会在临时载体上留下空缺（原本由缺陷芯片所占据，必须在最终基板上重新填充这些空缺。，必须在最终基板上重新填充这些空缺。
将该工艺仅应用于选定区域，或仅应用于单个芯片，llo之前从晶元上去除缺陷芯片。之前从晶元上去除缺陷芯片。，每个晶元上去除的芯片会形成一张地图
总结
微胶是一项激动人心的开发技术，可以拓展微型和大型显示屏的性能和应用范围。，在实现高吞吐量生产之前