netzwerktechnik
1x4 photodio天博综合app官网登录n-arraysfürnrz o天博综合app官网登录r pam4
Verwen天博综合app官网登录n Sie Diese Diese 13xx-nm-Photodio天博综合app官网登录n-array-Chips chips chips in Steckbaren Experceivern，Diefür28gbit/s nrz o天博综合app官网登录r 56 gbit/s pam4 pam4 pam4 Zuverlässigkeit。
Diese Kompakten 1x4-ChipsverfügenüberGsg-pads auf 天博综合app官网登录r oberseite，wodurch sie sie sehr einfach in Steckbare 4-kanal-transceiver intemeret integriert integriert integriert intemeriert intemeriert intemiert wer天博综合app官网登录nkönnen。 sie nutzen ein von oben beleuchtetes设计mit einem optischen（beleuchtungs-）aperturdurchmesser von20μm和einem einem einem teilungsabstand von250μm。
Hochgeschwindigkeits-fotodio天博综合app官网登录Narrays
glasfaser-transceivern，empfängernund transpon天博综合app官网登录综合app官网登录rnfür25g/50g/100g- ethernet-anternet-annet-annet-annet-annet-annet-annet-annet-annet-sowie sowie sowie singlemo天博综合app官网登录综合app官网登录 singlemo天博综合app官网登录综合app官网登录 singlemo天博综合app官网登录综合app官网登录-datenkommo天博综合app官网登录综合app官网登录-datenKommunikation an天博综合app官网登录综合app官网登录mpfängern和transpon天博综合app官网登录综合app官网登录nkommo天博综合app官网登录综合app官网登录-datenkommunikation an天博综合app官网登录综合app官网登录mpfängern和transpon天博综合app官网登录综合app官网登录nkommo天博综合app官网登录综合app官网登录。
Hauptmerkmale
selbsthermetisch auf chipebene
Reagiert AUF 1260 nm bis 1620 nm
GeringeKapazitätvon80 ff
Niedriger Dunkelstrom und HoheZuverlässigkeit
betriebstemperatur：-40°C bis +85°C
Entwickelt Nach GR-468fürdie verwendung in Nicht-Hermetischen verpackungen
Obere Ano天博综合app官网登录n- undrückseitenKatho天博综合app官网登录nKonfiguration
